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型号： FW-08-01-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-01-F-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、工业控制主板、医疗成像模块），实现两块PCB间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配2–4 Gbps信号速率），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的中短距互连；  
- 可拆卸/可维护架构：因采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，无引脚压接结构）及0.50 mm间距设计，便于模块化设计与现场更换，广泛用于测试治具、模块化电源系统及航空电子LRU（航线可更换单元）；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的机械保持力（65 N拔出力）和耐振动性能，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通车载控制器等需通过IEC 60068-2-6振动测试的设备。  

该连接器不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感中速数字信号（如GPIO、SPI、I²C、低速PCIe）；若需更高EMI防护或超高速传输（≥8 Gbps），需搭配屏蔽型系列（如SEARAY™）。实际选型时需结合PCB叠层厚度（标称5.00 mm堆叠高度）、公差容限及焊接工艺验证。

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