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  • 型号: FW-08-01-F-D-250-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-250-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-250-140价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-250-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-01-F-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-01-F-D-250-140 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、显示屏柔性板(FPC)或副板之间的紧凑型垂直连接;  
- 通信设备:5G基站小基站(pico/femto cell)、光模块控制板与主控板间的可靠信号传输,支持高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3等);  
- 工业控制与医疗设备:便携式医疗终端(如超声手持探头、监护仪扩展板)中需抗振动、多次插拔的板间连接;  
- 汽车电子:ADAS域控制器内部多层PCB堆叠(如传感器处理板与电源管理板),满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级);  
- 嵌入式系统:工控HMI、边缘AI计算模块中采用模块化设计时,实现核心板(SoM)与载板(Carrier Board)的即插即用连接。  

该型号具2.50 mm板间堆叠高度、0.8 mm引脚间距、140位双排接触点,带防误插结构与自锁扣合机制,适用于空间受限、需高频信号完整性及机械稳定性的场景。实际应用中需配合对应压接/焊接工艺,并注意PCB开孔公差与共面度控制(≤0.1 mm)。
产品参数 图文手册 常见问题
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