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型号： FW-08-01-F-D-212-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-212-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-212-065价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-212-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-212-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-212-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-01-F-D-212-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准型号）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有0.8 mm间距、双排、65位（2×32+1）结构，带屏蔽与接地设计，支持差分信号传输，额定工作频率可达25+ Gbps（如用于PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、高速SerDes链路）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连；  
- 数据中心服务器：CPU/GPU加速卡与载板（carrier board）间的紧凑型堆叠连接，满足高带宽、低串扰需求；  
- AI计算模块：AI加速模组（如含TPU/FPGA的Mezzanine卡）与主系统板的可插拔式高速对接；  
- 工业嵌入式系统：紧凑型工控机中主板与功能子板（如图像采集、实时控制板）的可靠叠接，兼顾抗振性与信号完整性；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，高速数字采集板与控制器板的低矮、高引脚数互连。

其212系列封装（0.8 mm pitch, 6.5 mm stack height）和212-065后缀表明为65位、直插式、带锁扣与屏蔽罩版本，适用于空间受限但需高可靠性与电磁兼容（EMC）的严苛环境。

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