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型号： FW-07-05-LM-D-500-106-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-LM-D-500-106-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-LM-D-500-106-P价格参考。SAMTECFW-07-05-LM-D-500-106-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-LM-D-500-106-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-LM-D-500-106-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-LM-D-500-106-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板的可插拔堆叠连接，具备抗振动、易维护特性。  
- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限且需可靠连接的场景中，实现多层PCB间的稳定信号与电源传输（支持差分对与电源引脚混合布局）。  
- 测试与测量仪器：模块化架构中（如ATE测试夹具），该连接器支持快速更换功能子板，兼具0.5mm间距、106位、5.0mm堆叠高度及带定位销的精密导向设计，确保反复插拔下的机械对准与电气可靠性。  
- 消费电子原型开发：适用于FPGA开发平台、边缘计算模组等需灵活配置板级拓扑的场景，兼容RoHS，支持表面贴装（SMT）工艺。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与优化的端子结构，在1–3 GHz频段内保持良好阻抗匹配，适用于高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）及中等功率（≤3A/引脚）传输，兼顾性能、可靠性和量产适配性。

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