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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板等,利用其0.75mm间距、7排引脚(07)、5行(05)结构及支持差分对布局的特点,满足高速信号(可达28+ Gbps)传输需求; 2. 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主控板与扩展板/IO板间的可靠垂直堆叠互连,耐振动、插拔寿命≥500次; 3. 医疗成像设备:用于MRI或超声主机内部多层PCB的高可靠性堆叠,其镀金触点(D=镀金)和L型焊接端子(L)确保长期信号完整性与焊接稳定性; 4. 嵌入式计算模块:如COM Express、SMARC模块载板接口,支持模块化设计与快速更换,600mil(15.24mm)堆叠高度适配散热与屏蔽空间要求; 5. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或多功能采集板中,提供可重复插拔的精密互连,便于产线调试与维护。 该型号具备抗侧向错位设计、防误插导向槽及UL94V-0阻燃外壳,适用于严苛电磁环境与宽温(–55°C 至 +125°C)工况。