图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-550-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-550-110价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-550-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-550-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-550-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-550-110 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、7×5(共35位)双排针脚设计,带锁扣结构(L型),直插式(D型)、镀金触点,标称高度为5.50 mm(可选±0.10 mm公差),支持110Ω阻抗控制(适用于高速信号传输场景)。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其阻抗匹配与低串扰特性保障信号完整性; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠; - 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密对接,满足EMI抑制与长期插拔(≥500次)要求; - 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板之间的高可靠性连接,支持PCIe Gen3等高速协议; - 航空航天电子系统:凭借其宽温范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动及符合RoHS/REACH标准的特性,适用于机载航电模块互连。 该连接器无需焊接母座(采用压接式或通孔焊),安装便捷,适用于需频繁维护或模块化升级的高可靠性场景。