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型号： FW-07-05-L-D-530-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-530-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-530-140-P价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-530-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-530-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-530-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-L-D-530-140-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec叠接器命名惯例）。该型号为直插式（L型引脚）、双排、7×5针位（共35位），带5.30 mm堆叠高度、140 µin金镀层、间距0.8 mm，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠（如FPGA加速卡、AI计算模块与载板间的垂直互连）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中多PCB层级间的紧凑型高速信号与电源混合连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板）中对空间受限、高可靠性及热插拔兼容性有要求的板级堆叠；  
- 测试测量仪器（如高速示波器模块、ATE测试夹具）中需频繁插拔且保持信号完整性的模块化架构。

其530 µm超薄设计（堆叠高5.30 mm）、精确公差与耐插拔特性，特别适用于轻薄化、高集成度嵌入式系统。注意：实际选型需结合机械公差、PCB叠层、信号完整性仿真及工作温度范围（-55°C ~ +125°C）综合评估。

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