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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-400-205-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-400-205-A价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-400-205-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-400-205-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-400-205-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-L-D-400-205-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的嵌入式系统、工业控制模块、医疗便携设备及通信基站子卡,实现主板与子板/载板间的垂直或夹层堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(依信号完整性设计),常用于 FPGA 夹层卡(如 FMC+、VITA 57.1)、AI 加速模组、高速 ADC/DAC 子板等需要可靠高速差分对传输的场合; 3. 可热插拔与高可靠性场景:采用双排针/插座结构、长寿命镀金触点(Au 30µin)及精密导向设计,适用于需频繁装配/维护的测试治具、ATE 设备及军工/航天载荷模块; 4. 模块化系统架构:配合 Samtec 的 FireFly™ 或 AcceleRate® 生态,用于构建可扩展的计算平台(如边缘服务器、车载域控制器),支持灵活的硬件升级与功能分区。 该型号具备 0.5 mm 间距、7×5 针位(共35位)、4.00 mm 堆叠高度、2.05 mm 超薄封装及无铅合规特性,兼顾高密度、低串扰与机械鲁棒性,广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期连接稳定性要求严苛的先进电子系统中。