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型号： FW-07-05-L-D-400-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-400-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-400-180价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-400-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-400-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-400-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-400-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站、5G射频模块、边缘计算服务器等空间受限但需多信号通道（支持7排×5列共35位）的紧凑型系统；  
- 可插拔/模块化子板设计：用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的垂直或直角堆叠连接，支持0.5mm间距和180μm接触高度（D=400表示总高约4.00mm，180为触点高度），兼顾机械稳定性与高频信号完整性；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在需频繁维护或现场升级的场景中，该连接器具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗振动性能及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于CT/MRI前端采集板、PLC模块堆叠；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内不同功能板（如传感器融合板与电源管理板）间的可靠堆叠互连。  
其“L”型结构（Low Profile）和“D”型（Dual-Beam Contact）设计提供高保持力与低接触电阻，适合高速差分对（支持高达28 Gbps PCIe 5.0等应用）及电源/信号混合传输需求。

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