【未分类_FW-07-05-L-D-400-150-A】封装/厂家_FW-07-05-L-D-400-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-05-L-D-400-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-05-L-D-400-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-400-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-400-150-A价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-400-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-400-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-400-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-L-D-400-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，得益于其支持高达56 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）的信号完整性及优化的阻抗匹配设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠，满足PCIe 5.0、CXL 2.0等高速协议要求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、医疗成像设备（如便携式超声主机）、航空电子模块中实现可靠、可插拔的板间堆叠，节省PCB空间；  
- 测试与开发平台：因具备150µm超细间距、400触点、双排直角结构及1.5mm超薄堆叠高度（含绝缘体），适用于原型验证、模块化功能板快速集成。  
该型号采用镀金接触件与耐高温LCP外壳，支持多次插拔（≥500次）及-55℃~+125℃宽温工作，适用于严苛环境下的高可靠性需求。

产品参数图文手册常见问题