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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-380-117-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-380-117-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-380-117-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-380-117-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-380-117-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-L-D-380-117-TR 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)与低串扰要求; 2. 工业自动化:在PLC模块、HMI人机界面及边缘计算控制器中实现多层PCB间的可靠垂直堆叠,适应振动与宽温(–40°C 至 +105°C)环境; 3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机及可穿戴监测终端,凭借0.5mm超细间距、1.5mm超低组装高度(L型结构)节省空间,同时通过无铅回流焊兼容性满足医疗安规; 4. 消费电子与AI硬件:在轻薄笔记本扩展坞、AI加速卡载板、AR/VR头显主板叠层中提供高插拔寿命(≥500次)、抗电磁干扰(EMI)屏蔽设计(D系列带金属罩)及精确自对准功能。 该连接器采用镀金触点、磷青铜端子,支持盲插与浮动容差(±0.2mm X/Y, ±0.15mm Z),适用于高可靠性、小型化、高信号完整性需求的板级互连场景。