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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-355-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(通常≤10 mm)的垂直或直角堆叠互连需求。 该型号采用0.070"(1.78 mm)间距、7×5针位阵列(共35位),带长型(L型)接触结构、双排错位设计(D)、355系列超低剖面(标称高度仅3.55 mm)及100Ω受控阻抗特性,支持高速信号传输(可达25+ Gbps PAM4)。因此,广泛应用于: - 通信设备中的模块化子板堆叠(如FPGA载板与I/O扩展板、光模块转接板); - 高端计算与AI加速卡中GPU/FPGA与内存子卡、PCIe扩展卡之间的紧凑堆叠; - 医疗成像设备、测试测量仪器等对空间受限和信号完整性要求严苛的嵌入式系统; - 工业控制与车载域控制器中需耐振动、可插拔维护的多层PCB互连方案。 其镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,亦适配工业级与部分车规级环境(需结合整机认证)。注意:非防水、非高插拔寿命场景(额定50次),不适用于频繁热插拔或户外暴露环境。