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型号： FW-07-05-L-D-328-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-328-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-328-075-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-328-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-328-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-328-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-L-D-328-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足高速串行链路（如PCIe、SATA、USB 3.x）需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、工控主板与扩展子板间的垂直/平行堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，利用其0.75mm超细间距（0.0295"）和7.0mm堆叠高度实现小型化、模块化设计；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为主控板与传感器载板、FPGA加速卡之间的可靠接口，支持信号完整性保障与EMI抑制；  
5. 航空航天与国防电子：适用于加固型计算平台、航电模块堆叠，符合RoHS及部分MIL-STD-202环境测试要求（需确认具体型号认证等级）。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排直角焊脚结构，支持表面贴装（SMT），具备优异的机械稳定性与电气性能（额定电流3A/芯，耐压500V AC）。实际选型时需结合PCB布局、热管理及信号完整性仿真综合评估。

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