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  • 型号: FW-07-05-L-D-300-160-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-300-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-300-160-A价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-300-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-300-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-300-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-300-160-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度(300 µm触点行程 + 160 µm金手指公差设计),可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联:支持高达25 Gbps的信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板间的高速数据通道(如PCIe Gen4、USB 3.2)连接。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金接触件与L型焊尾设计,具备优异抗振动与耐插拔性能(≥500次),常见于轨道交通车载终端、军工加固计算机及5G小基站基带板堆叠。  
- 模块化架构设计:支持盲插与自导正结构,便于自动化贴装与现场维护,广泛用于可更换功能子板(如射频前端模块、传感器阵列板)与主控板的快速对接。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/端子),主要承载信号与低功率总线(如I²C、SPI、JTAG)。
产品参数 图文手册 常见问题
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