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型号： FW-07-05-L-D-265-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-265-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-265-140价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-265-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-265-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-265-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-L-D-265-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（适配高达25+ Gbps数据速率），满足SerDes互联需求；  
- 工业与医疗电子：用于小型化工控主板扩展、便携式超声或内窥镜设备中的主控板与传感器板堆叠，凭借0.7 mm超薄高度（L型直角结构）节省垂直空间；  
- 边缘计算与嵌入式系统：在AI加速卡、FPGA载板与处理器子板间实现稳定、可插拔的垂直互连，140位（7×20）双排接触设计兼顾电源与高速信号混合传输；  
- 消费电子原型开发：因支持盲插（Blind-mate）、耐插拔（≥500次）、±0.25 mm容差，常用于笔记本扩展坞、AR/VR头显内部多层PCB堆叠。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、小尺寸、需频繁维护或现场升级的板级互连场景。

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