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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-250-230由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-250-230价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-250-230封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-250-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-250-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-230(注:型号中“250-230”应为笔误,标准型号为 FW-07-05-L-D-230,其中230指镀金厚度为230μ″)是一款高密度、低剖面(0.50 mm间距)、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。 其典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统内部紧凑堆叠互连,如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直或夹层连接; • 工业控制与医疗电子设备中需可靠、可插拔、小尺寸板间互联的场合(如便携式超声设备、模块化PLC背板); • 通信设备(小型基站、光模块接口板)中满足IPC-2221 Class B要求的信号完整性需求,支持高达8 Gbps的数据速率(配合优化PCB设计); • 航空航天与国防领域对耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性有要求的轻量化堆叠架构。 该连接器采用长寿命镀金触点(230μ″)、自对准导向结构及抗侧向偏移设计,支持多次插拔(≥500次),适用于自动化SMT贴装,广泛用于空间受限但需高性能、高可靠板对板互连的先进电子系统。