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  • 型号: FW-07-05-H-D-509-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-H-D-509-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-H-D-509-160价格参考。SAMTECFW-07-05-H-D-509-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-H-D-509-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-H-D-509-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-H-D-509-160 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、7行×5列共35位触点,带高保持力(H)、直角插头(D)、镀金接触面及160Ω特征阻抗优化设计,适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接,满足高频(支持高达25+ Gbps差分速率)、低串扰要求;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展子板之间实现可靠垂直互连,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次);  
- 医疗成像设备:用于CT/MRI信号处理板与传感器接口板的堆叠连接,兼顾EMI抑制与信号完整性;  
- 航空航天与车载域控制器:因具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的模块化架构。

其低高度(约5.0 mm)、免工具锁扣结构(H型锁定)及精确导向设计,特别适合需频繁维护、高组装密度且对信号保真度敏感的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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