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型号： FW-07-05-G-D-550-115-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-550-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-550-115-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-550-115-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-550-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-550-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-550-115-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高带宽通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其0.5 mm间距、7行×5列触点结构及低剖面设计（总高仅5.50 mm），实现紧凑空间内的多信号并行互连；  
工业自动化控制器与扩展子板间的可靠堆叠连接，支持高达10 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、航空航天航电模块等对可靠性与振动耐受性要求严苛的领域，该型号具备优异的插拔寿命（≥500次）、宽温工作范围（–40°C 至 +85°C）及UL94 V-0阻燃等级；  
消费电子高端产品（如AR/VR主控板与显示模组叠层），依赖其无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及精准自导正结构，确保微小公差下的稳定对接。  
该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/触点），主要面向高速数字信号、低功耗嵌入式系统中的精密垂直互连需求。

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