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型号： FW-07-05-G-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-G-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距和7×5触点阵列（35位），在有限空间内实现高速信号传输；  
2. 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板的可插拔堆叠连接，支持多次插拔（≥500次），满足现场维护与模块化升级需求；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理子板与传感器接口板，依靠其0.90mm超薄堆叠高度（D=0.90mm）节省内部空间，并具备良好抗振性；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能板（如电源、数字I/O、模拟采集）的快速装配与更换，提升产线调试与校准效率；  
5. 消费电子原型开发：适用于FPGA开发平台、多层PCB评估套件的灵活堆叠，支持盲插设计（带导向结构）与±0.1mm插拔容差，降低组装难度。  

该型号采用镀金接触端子、LCP绝缘材料，工作温度-55℃~+125℃，兼容无铅回流焊，适用于需兼顾小型化、可靠性和可维护性的中高端电子系统。

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