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型号： FW-07-05-G-D-446-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-446-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-446-172-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-446-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-446-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-446-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-446-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号采用双排、直角插拔设计，间距0.075英寸（1.905 mm），带接地屏蔽结构（G表示Grounded），支持高速信号传输，并具备防误插、高插拔寿命（≥500次）及优异的EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑互连；  
- 工业自动化设备：PLC主控板与I/O扩展板间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温（-55℃～+125℃）环境；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号处理板与传感器接口板间需低串扰、高信号完整性的垂直叠接；  
- 5G小基站与光模块接口：用于基带板与射频前端板的短距、高引脚数（7×2共14位）差分对连接，支持高达28 Gbps PAM4速率（配合优化布局）。  

该连接器底部带焊盘（P后缀表示表面贴装），兼容回流焊接工艺，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速要求的板级堆叠场景，广泛应用于通信、工控、医疗及航空航天等对连接稳定性与电磁兼容性要求严苛的领域。

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