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型号： FW-07-05-G-D-385-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-385-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-385-065-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-385-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-385-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-385-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-385-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统：适用于空间受限但需稳定互连的设备，如通信基站基带板、5G小基站射频模块间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O模块之间的可靠信号与电源传输，支持抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）运行；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现处理器板与传感器采集板间的低串扰、高完整性数据链路（支持高速LVDS、PCIe Gen3等信号）；  
4. 测试测量仪器：模块化架构中用于可插拔功能卡（如ADC/DAC卡）与载板的精密对接，0.5mm间距+双触点设计保障插拔寿命≥500次；  
5. 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G环境要求，常用于机载航电模块的加固型板间互连，具备优异的EMI抑制与机械稳定性。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及防误插结构，支持65个信号位（含电源/接地优化分布），适用于0.385英寸（9.78mm）堆叠高度，兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性。

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