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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-384-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-384-065-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-384-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-384-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-384-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-G-D-384-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常对应高密度、高速板叠接方案)。该型号为双排、7×5针(共35位)、垂直叠接式板垫片连接器,带金手指镀层、384µin(约9.75µm)接触镀金厚度,0.65mm间距,支持0.5A/触点、信号完整性优化结构,适用于高速数字信号传输。 典型应用场景包括: - 工业自动化控制模块:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的紧凑、可靠堆叠互连; - 医疗电子设备:如便携式超声或监护仪中,满足小尺寸、抗振动、EMI抑制要求的多层PCB垂直互连; - 通信设备:5G小基站基带板与射频板间的高密度、低串扰板对板连接; - 嵌入式计算系统:边缘AI模块(如Jetson或FPGA载板)与功能子板(摄像头/传感器/存储)的可插拔叠接; - 测试测量仪器:模块化仪器(如PXIe兼容架构)中高可靠性、多次插拔(≥500次)的板间互连。 其“A-P”后缀表明为带定位柱(Alignment Pin)和压接式(Press-fit)端子选项,适用于无焊接装配或高热循环环境,提升组装精度与长期机械稳定性。整体设计兼顾高速(支持2–5 Gbps差分信号)、高密度与可维护性,适用于空间受限且需频繁维护或升级的高端电子系统。