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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-350-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-350-090价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-350-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-350-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-350-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-G-D-350-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达数GHz)传输需求; 2. 工业自动化控制器:在PLC模块、I/O扩展背板中实现多层PCB间的可靠堆叠连接,耐振动、抗插拔磨损; 3. 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):凭借0.7mm超薄叠高(350μm触点行程+90μm公差补偿)和高引脚密度(7×5阵列),节省空间并保障信号完整性; 4. 嵌入式计算模块(如COM Express、SMARC载板):作为处理器载板与功能子板间的可插拔接口,支持热插拔设计(需配合锁扣结构); 5. 航空航天与国防电子:通过无铅镀层(G = Gold over Ni)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的高可靠性互连。 该型号采用双排直角插头+插座结构,具备防误插导向槽、自校准弹性触点及≥500次插拔寿命,适用于需频繁维护或模块化升级的场景。