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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-346-130-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-346-130-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-346-130-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-346-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-346-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-G-D-346-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用)。该型号为7排×5列共35位(07-05)、带接地屏蔽(G)、直角插头(D)、346mil(≈8.79mm)堆叠高度、130μm镀金触点、带防误插与锁扣结构(A后缀常表增强保持力)。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频板间的垂直互连,满足小间距(0.5mm或0.635mm pitch)、高信号完整性需求; - 工业控制与医疗设备:在空间受限的模块化主板(如CPU子卡对接载板)中实现稳定、可插拔的板间供电与高速数据传输(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线); - 测试与自动化设备:作为可更换功能模块(如ADC/DAC扩展板)的标准化接口,便于维护与升级; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键区域(如信息娱乐子系统),提供抗振动、耐热的机械连接。 注:该型号未标称高速率(如PCIe或SerDes),故不推荐用于>1 Gbps高频差分信号;其130μm金层与精密接触设计确保万次插拔可靠性,适用于需频繁维护或现场升级的场景。实际选型需结合电气参数(额定电流1.5A/位)、PCB叠层及公差要求进行SI/PI仿真验证。