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型号： FW-07-05-G-D-345-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-345-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-345-065-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-345-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-345-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-345-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-345-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规范）。该型号为垂直插拔式叠接器，间距0.07"（1.78 mm），双排、7位（07），带接地屏蔽（G）、直角焊接（D），接触系统为压接式（345可能指端子类型），额定电流约0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）和抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的高速串行链路（PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网）；  
- 工业自动化控制器中功能扩展板（如IO模块、运动控制板）与主背板的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB间的高可靠性、低剖面互连；  
- 航空航天及国防领域对尺寸、重量与信号稳定性要求严苛的嵌入式计算平台（如FPGA夹层卡与载板接口）。  

其“A-P”后缀通常表示镀金触点（Au）与压接（Press-Fit）工艺兼容，适用于无铅回流焊或选择性压接装配，适合高可靠性、小批量定制化电子系统。注意：实际应用需结合机械公差、叠高（本型号标称叠高约6.5mm）及EMI防护需求进行布局优化。

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