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型号： FW-07-05-G-D-328-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-328-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-328-075-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-328-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-328-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-328-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-328-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用0.5 mm间距、7排×5列（35位）配置，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角插拔（D）、镀金触点（328指Au 328" flash）、75Ω阻抗优化（适用于高速差分对），并具备A级公差与P型（Press-Fit）引脚，支持无焊压入PCB安装。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的低串扰互连；  
• 人工智能/高性能计算模块——GPU加速卡与载板之间紧凑、可靠的高速信号（PCIe 5.0、USB4、28 Gbps+ SerDes）堆叠连接；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI前端采集板）中多层高精度模拟与数字混合信号的板间传输；  
• 航空航天及工业边缘服务器——在空间受限、需抗振动、免焊接的严苛环境中实现稳定板对板互联。  

其075后缀强调75Ω特性阻抗匹配能力，特别适合高频差分对布线；P型压接结构提升可靠性，避免回流焊热应力影响。整体适用于对信号完整性、机械鲁棒性及小型化有严苛要求的先进电子系统。

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