【未分类_FW-07-05-G-D-263-164】封装/厂家_FW-07-05-G-D-263-164中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-05-G-D-263-164

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-05-G-D-263-164
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-263-164由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-263-164价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-263-164封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-263-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-263-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-263-164 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、GPU加速子卡与载板之间的垂直或直角堆叠互连，提供高可靠性机械锁扣与抗振设计；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁拆装维护的场景（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现板间稳固连接与良好EMI屏蔽（带接地指结构）；  
- 测试与原型开发平台：因其支持盲插、低插拔力及164位高引脚数（2×82），常用于高速数字电路验证、SerDes链路调试及多板协同测试环境。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料及优化的端子几何结构，兼顾信号完整性、耐久性（≥500次插拔）与热管理，适用于-55℃～+125℃宽温工业级应用。

产品参数图文手册常见问题