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型号： FW-07-05-G-D-262-162-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-262-162-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-262-162-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-262-162-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-262-162-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-262-162-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-262-162-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8 mm间距、7排引脚及1.62 mm超薄堆叠高度，实现多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠对接。  
- 可维护性要求高的模块化设计：采用双排针+插座结构（262位公头配162位母座），支持直插式堆叠与可分离设计，便于现场升级、维修或功能扩展（如AI加速子卡、传感器载板）。  
- 严苛环境适应场景：符合RoHS与无卤素标准，接触系统经镀金处理，具备良好耐插拔性（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点）或高频射频（>5 GHz）应用，需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺以确保信号完整性。

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