【未分类_FW-07-05-G-D-255-155】封装/厂家_FW-07-05-G-D-255-155中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-05-G-D-255-155

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-05-G-D-255-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-255-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-255-155价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-255-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-255-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-255-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-G-D-255-155 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为精密电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU、GPU或FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、DDR等协议），满足高带宽与低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块转接板之间实现紧凑、可靠的刚性叠接；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中（如便携超声主机、边缘AI推理盒），提供稳定机械锁扣与155µm镀金触点，保障长期插拔寿命（≥500次）及抗振动性能；  
- 测试与开发平台：因具备0.07"（1.78mm）超薄堆叠高度和255mil（6.48mm）总长，常用于模块化评估板、夹层卡（Mezzanine Card）快速原型验证。  
该型号采用双排、7×2针（共28位）布局，带接地屏蔽结构与防误插导向设计，适用于-55°C～+125°C宽温环境，符合RoHS与无铅工艺要求。

产品参数图文手册常见问题