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型号： FW-07-05-F-D-585-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-585-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-585-065价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-585-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-585-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-585-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-585-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显性品牌名，实际属Samtec旗下FireFly™系列高密度、低剖面产品）。其型号中“FW”代表FireFly™宽温系列，“07”指7mm堆叠高度，“05”表示5排（双排×2.5mm间距），“F”为表面贴装（SMT）类型，“D”表示带定位柱与防误插设计，“585-065”对应0.5mm线距、65位单排（实为双排共130位）的精密规格。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型板对板互连，适应振动与宽温（–55°C 至 +125°C）环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头控制板）、航空电子航电模块等需高密度、低串扰、免工具拆装的场景；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与扩展子板）的垂直堆叠互连，兼顾散热间隙与电气性能。

其0.5mm细间距、低插入力（LIF）、镀金触点及精密导向结构，确保反复插拔稳定性与长期接触可靠性，适用于量产型高可靠性嵌入式系统。

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