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型号： FW-07-05-F-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-570-105价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统。

该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、7×5（共35位）双排针脚结构，带直角插头（F型）与插座（D型），支持105Ω受控阻抗设计及570 mil（约14.48 mm）堆叠高度，具备优异的信号完整性与抗振性。广泛应用于：  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速数据互联）；  
- 工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠）；  
- 医疗成像设备（内窥镜或便携超声中多层PCB的轻薄化互连）；  
- 航空航天与国防电子（高可靠性要求下的加固型板级堆叠，满足冲击/振动标准）；  
- 测试测量仪器（模块化架构中快速更换功能子板的可插拔接口）。

其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH规范等特点，进一步保障了在严苛环境下的长期稳定运行。适用于需要兼顾高引脚密度、低插入力、良好EMI抑制及可维护性的嵌入式系统设计。

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