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型号： FW-07-05-F-D-475-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-475-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-475-100-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-475-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-475-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-475-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-475-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显等，依赖其仅0.50 mm间距与1.5 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB间微型化、高密度垂直互联；  
- 高速信号传输场景：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA、ASIC、高速MCU与内存模块（如LPDDR5）之间的短距高速连接；  
- 需频繁插拔或空间受限的模块化设计：如可更换传感器模组、射频前端模块、电池管理子板等，得益于其坚固的双触点接触结构与100次插拔寿命，兼顾可靠性与维护性；  
- 工业与医疗便携设备：在小型化内窥镜、手持式诊断仪、边缘AI推理模组中，满足严苛的尺寸、EMI抑制及长期稳定运行要求。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对体积、性能与量产性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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