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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-393-130-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-393-130-A价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-393-130-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-393-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-393-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-F-D-393-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.075"(1.905 mm)间距、7排×5列共35位双排针设计,带固定式导柱与防误插结构,支持垂直叠接,典型叠接高度为39.3 mm(对应型号中“393”),额定电流每芯3 A,工作温度-55°C ~ +125°C,具备优异的信号完整性(支持高达10 Gbps差分速率)和机械可靠性。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化背板互连(如5G基站基带单元与射频单元间的可分离堆叠); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的高可靠性垂直互连; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头处理板)中需频繁插拔、抗振动的紧凑型板间连接; - 航空航天及军工电子系统中对耐冲击、宽温、低EMI有严苛要求的加固型板对板接口; - 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中实现高速数字/模拟混合信号板卡的精准对准与稳定连接。 该连接器支持表面贴装(SMT)安装,兼容自动光学检测(AOI),适用于高可靠性、中小批量、强调长期稳定性与维护便利性的嵌入式系统集成场景。