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型号： FW-07-05-F-D-380-117-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-380-117-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-380-117-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-380-117-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-380-117-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-380-117-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-F-D-380-117-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，实现高引脚数（7×5阵列，共35位）、小间距（0.8 mm）可靠对接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互连；  
- 消费电子高端模组：如AR/VR头显内部主控板与传感器/显示子板的垂直或夹层式堆叠，依托其380 µm超薄高度（含接触区）和117 mm²小占板面积，优化整机厚度与布局。  
该型号带触点镀金（Au 15 µin）、TR卷带包装，适用于自动化SMT贴装；D型（Dual-Beam）接触结构确保插入力低、保持力强，适合频繁维护或现场升级场景。

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