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型号： FW-07-05-F-D-275-350-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-275-350-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-275-350-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-275-350-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-275-350-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-275-350-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-275-350-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如5G小基站、边缘AI加速卡、工业物联网网关等，凭借0.5mm间距、7排引脚、总长27.5mm/高35.0mm的紧凑结构，实现PCB垂直堆叠，节省横向布局空间；  
2. 高速信号互联：支持差分对优化布线与低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI CSI-2等中高速接口（信号完整性经Samtec验证），常见于摄像头模组载板与主控板间连接；  
3. 可热插拔/模块化设备：采用双面接触（F-type，即Female-Female结构）、350μm镀金触点及抗振锁扣设计，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元（如COM-HPC子卡）或医疗设备中的可更换功能板；  
4. 高可靠性场景：符合RoHS/无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，用于车载域控制器、航天载荷板间互联等对环境耐受性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/针），主要承载信号与低功率控制线。实际选型需结合叠高公差、PCB孔位精度及焊接工艺（推荐回流焊）综合评估。

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