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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-270-162由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-270-162价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-270-162封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-270-162参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-270-162 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-F-D-270-162 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借仅0.7 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距,实现双板精密垂直互连; - 高速信号传输场景:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4/USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通信; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(Through-Board)安装与双排针设计,便于模块化设计——例如在通信基站基带板与射频子板之间提供可靠、可重复插拔的机械与电气连接; - 严苛环境应用:具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场景。 该型号带270位(135对)信号触点、162位置(含电源/接地冗余),支持盲插导向结构与防误插键位,兼顾高密度、高可靠性与易装配性。