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- 型号： FW-07-05-F-D-255-177
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-255-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-255-177价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-255-177封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-255-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-255-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-F-D-255-177 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板间的垂直互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（依赖端接与PCB设计）。 - 人工智能与边缘计算模组：用于 AI 加速卡（如 FPGA 或 ASIC 子卡）与载板之间的高引脚数、低串扰堆叠连接，满足 PCIe Gen4/Gen5 或 JESD204C 接口需求。 - 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜图像处理板间实现可靠、抗振动的板对板对接，其 0.5 mm 间距与双触点结构保障信号完整性与插拔寿命。 - 工业自动化控制器：在多层功能子板（如 I/O 扩展板、运动控制板）与主 CPU 板之间提供可拆卸、易维护的垂直互连方案，适应宽温（–40°C 至 +105°C）及高可靠性要求。 该型号后缀“255-177”表明其具体配置（如总位数、选配屏蔽、镀层厚度等），常搭配 Samtec 的高速信号完整性设计工具进行链路仿真，适用于对空间、带宽与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
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