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型号： FW-07-05-F-D-248-427
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-248-427由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-248-427价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-248-427封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-248-427参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-248-427 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-248-427 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信基站的基带与射频子板间互联、工业相机模组的传感器板与主控板堆叠、医疗内窥镜等便携式诊断设备的多层PCB紧凑堆叠；  
适用于需频繁插拔或空间受限但要求信号完整性良好的场景——该型号采用双排针+双排母结构、全屏蔽设计（含金属外壳与接地指），支持高速差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），并具备优异的抗振性与耐插拔性（≥500次）。  
此外，其248引脚、427（即4×27=108mm²封装尺寸）规格及2.00 mm堆叠高度，使其广泛用于边缘AI计算模组、车载ADAS域控制器、高端可编程逻辑（FPGA）载板与扩展子卡之间的低剖面、高可靠性连接。  
注：型号后缀“427”代表特定堆叠高度（2.00 mm）、触点镀层（金厚248 µin）及组装方式（D = 表面贴装+通孔加固），确保在热循环与机械应力下保持接触稳定。

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