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型号： FW-07-04-L-D-374-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-374-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-374-100价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-374-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-374-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-L-D-374-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-L-D-374-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为直插式（L型弯脚）、7×4针位（28路）、间距0.8 mm，带374系列加强屏蔽与100Ω差分对阻抗控制设计，支持高达28 Gbps/lane 的PAM4高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 3.0等协议对信号完整性与密度的要求；  
- 5G基站基带与射频模块堆叠：在紧凑的BBU或AAU设备中实现基带板与FPGA处理板、ADC/DAC子板间的可靠高速叠接；  
- 高端测试测量设备：如ATE（自动测试设备）中主控板与多通道采集子板的模块化连接，兼顾热插拔兼容性与EMI抑制；  
- 光模块共封装（CPO）预研平台：作为光电混合板间接口，承载SerDes链路与电源/控制信号一体化传输。

其“-D”后缀代表双排错位接触结构，“-374”指强化屏蔽与接地设计，“-100”标示100Ω差分阻抗优化，整体适用于对高速、低串扰、高可靠性及小体积有严苛要求的嵌入式叠层系统。

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