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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-305-101由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-305-101价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-305-101封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-305-101参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-L-D-305-101 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-L-D-305-101 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:用于主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接,适应振动、宽温(-40°C ~ +105°C)等严苛环境; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在空间受限的PCB堆叠中实现高引脚数(7×4=28位)、低插拔力连接,便于模块化维护; - 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板之间的垂直/共面叠接,兼容0.079"(2.00 mm)间距,支持盲插与自校准导向结构,提升组装良率; - 测试测量仪器:用于可更换功能子板(如ADC/DAC模块)与主采集板的快速对接,具备101次插拔寿命及305系列特有的镀金触点(Au 30 µin),确保长期接触可靠性。 该器件采用L型双排针+插座结构(D型为直角插座),带定位柱与防误插键槽,适用于需频繁拆装、高密度布板且对EMI敏感的应用场景。