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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-04-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直/直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的差分信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),常用于通信模块(如5G小基站基带板)、AI边缘计算模块及高速ADC/DAC子卡的可靠对接。 - 可维护性设计场景:采用双排、7×4针位(28路)、2.50 mm × 1.50 mm 超薄堆叠高度(标称0.7 mm),便于模块化设计与现场更换;L型(直角)插接方式节省PCB正面空间,适合多层堆叠架构。 - 严苛环境应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温稳定性(-55°C ~ +125°C),亦见于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器等对可靠性要求较高的领域。 该型号强调高插拔寿命(≥500次)、优异的抗振性与EMI抑制能力,是高性能、小型化板对板互连的优选方案。