【未分类_FW-07-04-L-D-250-090】封装/厂家_FW-07-04-L-D-250-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-04-L-D-250-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-04-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-L-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：7×4（28位）双排针脚、直插式（L型）接触结构、2.50 mm间距、0.90 mm超薄堆叠高度（含PCB），支持单向盲插与精确对准。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备：如PLC模块、I/O扩展卡间的高密度互连，适应振动环境下的稳定叠接；  
2. 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜控制器等需小型化、低EMI的多层PCB堆叠；  
3. 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板之间的高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别，需配合优化叠层设计）；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集卡与主控板的可插拔式堆叠，便于维护与升级；  
5. 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与功能子板（传感器/接口扩展板）间的可靠垂直互连。

其0.90 mm极小堆叠高度特别适合超薄设备（如手持终端、微型工控盒），而镀金触点与精密导向结构保障了长期插拔寿命（≥500次）及抗误插能力。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线，以确保机械稳定性与电气性能。

产品参数图文手册常见问题