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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-04-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景; - 工业自动化设备:用于PLC主控板与I/O扩展板、传感器接口板之间的可靠堆叠连接,支持振动环境下的稳定信号传输; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器高度(仅0.65mm间距)、插拔寿命(≥500次)和信号完整性(支持高速差分对)有严苛要求的紧凑型设备; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现载板与功能子板间的快速更换与精密定位; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体配置),用于ADAS域控制器中电源/信号板的堆叠互联。 该型号采用镀金触点、双梁端子结构,支持0.5mm间距、7×4引脚阵列(28位),额定电流0.5A/针,工作温度–55°C~+125°C,适用于回流焊工艺。其“L”型锁扣设计可防止错位插接,“D”表示带接地屏蔽选项,有助于降低EMI干扰,适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线及部分LVDS链路。