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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-237-458由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-237-458价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-237-458封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-237-458参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-L-D-237-458 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-04-L-D-237-458 是一款由 Samtec(森特)公司生产的矩形连接器,属于板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),具体为高密度、低剖面、双排、直插式(Through-Board)板垫片类型。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、工业控制主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连,支持紧凑空间内多层PCB可靠对接; - 消费电子设备:用于智能手机测试治具、可穿戴设备原型开发板中需频繁插拔的模块化接口; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)夹具中实现被测板(DUT Board)与载板(Loadboard)的精准、重复性连接,237–458后缀通常对应特定压接高度(约4.58 mm)及接触可靠性设计; - 航空航天与车载电子:凭借其宽温适应性(-55°C ~ +125°C)、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板间信号/电源传输。 该型号支持差分对布局(如USB 3.0、PCIe Gen3等高速信号),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和串扰抑制能力,适用于数据速率高达28 Gbps的应用场景。注意:实际选型需结合PCB叠层厚度、压接公差及信号完整性仿真验证。