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  • 型号: FW-07-04-H-D-475-175
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-H-D-475-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-H-D-475-175价格参考。SAMTECFW-07-04-H-D-475-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-H-D-475-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-H-D-475-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-H-D-475-175 是一款高密度、垂直叠接式板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式系统:适用于空间受限但需多信号通道的设备,如工业控制主板、医疗成像设备主控板与子模块间的垂直互连。

- 通信与网络设备:用于交换机、路由器或基站中基带板与射频板之间的可靠堆叠连接,支持高速差分信号传输(兼容 PCIe、USB 3.x 等协议)。

- 测试与测量仪器:在模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中实现载板与功能卡的稳固垂直插接,具备优异的机械稳定性与重复插拔寿命(≥500次)。

- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于ADAS域控制器中计算单元与传感器接口板的紧凑堆叠。

该型号关键参数支持:7×4针位(28路)、0.070"(1.78mm)端子间距、475µin金镀层接触面、175µin镍底层,提供低串扰、高信号完整性及良好抗振性能;H型结构(带加强筋)提升抗弯刚度,D型锁扣确保防误插与牢固锁定。

注:实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范(如阻抗控制、接地设计)及压接工艺,以保障电气与机械性能。
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