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型号： FW-07-04-G-D-475-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-475-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-475-175价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-475-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-475-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-475-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-G-D-475-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“07”表示7 mm堆叠高度，“04”代表4排触点（双排×双排叠接结构），“G”指镀金触点，“D”表示直插式（Dual-Contact, 双触点接触设计），“475-175”对应0.475 mm（18.7 mil）触点间距与0.175 mm（6.9 mil）端子厚度，体现精密微间距特性。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连），支持高达28 Gbps PAM4信号传输（配合Samtec AcceleRate®或FireFly™系列兼容设计）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑叠接，适应振动环境（通过双触点结构提升插拔寿命与抗振性）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB堆叠，满足低剖面（仅7 mm）、高引脚数（如140+位）与EMI抑制需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，凭借无卤、符合RoHS/REACH及宽温（–55°C ~ +125°C）特性保障极端工况可靠性。  

其免焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，便于自动化组装与返修，适用于高密度、轻薄化、高频高速的板级互连升级需求。

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