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型号： FW-07-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、SATA、USB 3.1 等协议），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、高性能计算（HPC）载板等需高带宽、低串扰的场合；  
3. 可热插拔/模块化设计：采用双排针+插座结构（0.075" pitch，7×4引脚），具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和稳定接触力，适用于需现场升级或维护的模块化架构（如模块化PLC、可重构I/O系统）；  
4. 严苛环境适应性：符合 RoHS，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  
该型号特别强调信号完整性与机械稳定性，是高密度、中小间距（0.075"）、中短堆叠高度（4.25 mm）应用的理想选择。

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