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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-374-213由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-374-213价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-374-213封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-374-213参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-G-D-374-213 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-G-D-374-213 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局与良好信号完整性; - 工业自动化控制器:在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接,节省PCB空间; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):满足小型化、高可靠性要求,耐受多次插拔及振动环境; - 嵌入式计算平台:用于COM(Computer-on-Module)与载板之间的堆叠连接,支持PCIe、USB 3.0等中速接口; - 航空航天与国防电子:因具备宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、抗振设计及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载航电模块互联。 该型号采用镀金触点、磷青铜端子,0.070"(1.78 mm)超薄叠高,4排双列结构(7×4=28位),带导引柱与防误插设计,确保精准对位与长期机械稳定性。适用于需频繁维护、空间受限且对连接可靠性要求严苛的垂直板间互连场景。