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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-313-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-313-090价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-313-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-313-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-G-D-313-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-G-D-313-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用直角插拔式设计(D = Dual Row, G = Gold Plating),带313(0.313英寸/7.95mm)堆叠高度和090(0.090英寸/2.29mm)端子间距(即2.29mm pitch),共7×2=14位(07-04表示7行×4列?需按Samtec命名规则校验:FW系列中“07”通常指7位单排,“04”非标准位数;实际该型号为双排7位共14位信号)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其低侧高(约7.95mm)实现多层PCB垂直互连; - 高速数字系统:支持最高达10 Gbps(依信号完整性设计)的数据传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速并行接口; - 可热插拔/模块化架构:如通信基站中的BBU(基带单元)与RRU(射频单元)扩展板、测试仪器的模块化功能板; - 严苛环境应用:镀金触点(G)、宽温设计(-55°C~+125°C)及抗振动结构,适用于轨道交通、军工电子等高可靠性场合。 该连接器不带屏蔽与锁扣,适用于固定装配、非频繁插拔场景,强调机械稳定性与信号完整性平衡。用户需配合Samtec指定压接或焊接工艺,并注意PCB布局匹配阻抗控制要求。