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型号： FW-07-04-G-D-250-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-250-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-250-135价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-250-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-250-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-250-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-G-D-250-135 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：适用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议），得益于其精密接触设计与优化阻抗控制。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI推理模块、多层PCB堆叠结构中，实现主控板与I/O子板、电源管理板或传感器接口板的可靠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性。

3. 医疗电子与测试仪器：用于便携式诊断设备、模块化测试平台（如ATE系统）中需频繁维护或升级的可拆卸功能模块间互连，135µin镀金触点确保低接触电阻与高可靠性。

4. 航空航天与国防电子：满足严苛环境要求（经IEC 61373振动/冲击测试），常见于航电模块、雷达前端与加固型计算机的板级堆叠，支持-55℃～125℃宽温工作。

该型号采用0.070"（1.78mm）超薄叠高、4排针脚（7×4=28位）、250µm间距，带防误插导向结构及双触点设计，兼顾高密度布线与信号完整性，广泛用于空间受限但对电气性能与机械耐久性要求高的中高端电子系统。

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